Einzeltreffer — DigiBib

The formation of Cu3Sn phase in the soldering reaction is believed to be harmful for the reliability of solder contacts on account of Kirkendall voiding in the compound. In this study, a criterion for the suppression of the growth of this phase by the fast growing scallop-like Cu6Sn5 compound is presented. The average thickness of the η-Cu6Sn5 phase above which the ε-Cu3Sn phase starts to grow as a continuous layer at the Cu/Cu6Sn5 interface during liquid Sn/solid Cu interaction has been evaluated from thermodynamic and kinetic considerations.

Titel:	Cu3Sn suppression criterion for solid copper/molten tin reaction
Autor/in / Beteiligte Person:	HODAJ, F ; LIASHENKO, O ; GUSAK, A. M
Link:	View record from PASCAL Archive
Zeitschrift:	Philosophical magazine letters, Jg. 94 (2014), Heft 4-6, S. 217-224
Veröffentlichung:	Abingdon: Taylor & Francis, 2014
Medientyp:	academicJournal
Umfang:	print, 27 ref
ISSN:	0950-0839 (print)
Schlagwort:	Crystallography Cristallographie cristallogenèse Condensed state physics Physique de l'état condensé Sciences exactes et technologie Exact sciences and technology Physique Physics Domaines interdisciplinaires: science des materiaux; rheologie Cross-disciplinary physics: materials science; rheology Science des matériaux Materials science Méthodes de croissance cristalline; physique de la croissance cristalline Methods of crystal growth; physics of crystal growth Théorie et modèles de la croissance cristalline; physique de la croissance cristalline, morphologie cristalline et orientation cristalline Theory and models of crystal growth; physics of crystal growth, crystal morphology and orientation Sciences appliquees Applied sciences Metaux. Metallurgie Metals. Metallurgy Assemblage et découpage thermique: aspects métallurgiques Joining, thermal cutting: metallurgical aspects Brasage Brazing. Soldering Assemblage brasage tendre Soldered joint Junta soldada Weichloetverbindung Brasage tendre Soldering Soldeo blando Weichloeten Cinétique Kinetics Cinética Kinetik Cuivre Copper Cobre Kupfer Epaisseur Thickness Espesor Dicke Etat fondu Molten state Estado fundido Fiabilité Reliability Fiabilidad Zuverlaessigkeit Interface Interfase Grenzflaeche Mécanisme croissance Growth mechanism Mecanismo crecimiento Wachstumsmechanismus Phase epsilon Epsilon phase Fase epsilón Epsilon Phase 8110A Brasure Solder Cu3Sn Cu6Sn5
Sonstiges:	Nachgewiesen in: PASCAL Archive Sprachen: English Original Material: INIST-CNRS Document Type: Article File Description: text Language: English Author Affiliations: SIMaP-CNRS, Grenoble INP, UJF, BP 75, 38402, Saint Martin d'Hères, France ; Department of Theoretical Physics, Cherkasy National University, 81 Shevchenko blvd, Cherkasy 18031, Ukraine Rights: Copyright 2015 INIST-CNRS ; CC BY 4.0 ; Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS Notes: Metals. Metallurgy ; Physics and materials science

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Cu3Sn suppression criterion for solid copper/molten tin reaction